自微軟公布HoloLens已經(jīng)過去一年多，我們對HoloLens的各項功能以及內(nèi)部硬件結(jié)構(gòu)也了解了不少。但是，微軟始終對承載著HoloLens位置追蹤、手勢識別等功能的那顆全息處理器HPU保持沉默，不過現(xiàn)在，他們終于決定揭開這顆神秘處理器的廬山真面目。

微軟終于決定完全公開神秘的Hololens設備內(nèi)部的詳細情況了。盡管早就有人拆解了開發(fā)版本并在網(wǎng)上發(fā)布拆解報告，但是微軟一直沒有公開關于那顆HPU的具體細節(jié)。這顆HPU負責實時處理各種傳感器收集的數(shù)據(jù)，這樣設備本身的CPU和GPU可以專注于應用方面的運算，達到省電的效果。

本周，在加利福尼亞州舉行的熱門芯片大會上，微軟的設備工程師尼克貝克向大家介紹了那顆HPU的詳細規(guī)格以及它的計算能力等信息。與會者表示，微軟的這顆特殊定制的全息處理器采用臺積電28nm級制程，它包含24顆Tensilica DSP核心，邏輯門多達6500萬，8MB的SRAM，以及額外的1GB低功耗DDR3內(nèi)存。同時，HoloLens本身的Intel Atom Cherry處理器另外還擁有1GB內(nèi)存。HPU本身的計算能力高達萬億次每秒。

微軟的這個HPU可以較低的功耗（低于10W）處理所有的手勢及環(huán)境數(shù)據(jù)。與會者還表示它包含PCIe總線和標準串行接口，微軟為其添加了10個特殊指令用以加速HoloLens的AR計算。