我們早就知道虛擬現(xiàn)實(shí)是AMD和NVIDIA兩大顯卡廠商下一代顯卡的重中之重。身為手機(jī)移動(dòng)芯片盟主的ARM怎能錯(cuò)過？近日，ARM放出了它最新的移動(dòng)處理器Cortex-A73和移動(dòng)GPU Mali-G71的相關(guān)消息。這兩款最新的芯片重點(diǎn)在于VR，同時(shí)毫無懸念地再次提升了效能。
例如，新款的Mali GPU將支持以120Hz的幀率提供4K視頻（對于VR，90Hz是最低要求）。

新款處理器Cortex A73將比去年的A72快30%，同時(shí)更加節(jié)能。與以往的處理器相比，A73將能夠停留在其峰值性能更長時(shí)間，它擁有目前為止所有移動(dòng)處理器中最小的步進(jìn)。A73默認(rèn)將采用10nm FinFET制程技術(shù)制作，這也是其比過去的芯片更小更節(jié)能的一大原因。

而新款GPU Mali-G71 是基于全新的 Bifrost 架構(gòu)，最多支持 32 核心，跟之前的 Mali-T880 相比，性能跟省電效率分別有著 50% 和 20% 的改善幅度。它能保證 4ms 的低延遲，這對提升 VR 體驗(yàn)都能帶來很大的幫助。

按照 ARM 的說法，目前聯(lián)發(fā)科、華為、Marvell 等廠商已經(jīng)跟他們簽署了授權(quán)協(xié)議。不過合作伙伴的硬件測試才剛剛開始，所以真正的手機(jī)成品估計(jì)至少要明年初才能看到了。