聯(lián)發(fā)科在MWC大會上發(fā)布了新一代旗艦處理器，10核的Helio X30芯片，允許谷歌Daydream虛擬現(xiàn)實(shí)平臺和安卓手機(jī)實(shí)現(xiàn)更高級的功能。

在MWC 2017大會上，聯(lián)發(fā)科通過MediaTek Helio X30 工程機(jī)展示了這項全新的芯片在 AR / VR領(lǐng)域的應(yīng)用。根據(jù)工程師介紹，新芯片可以實(shí)現(xiàn)單攝像頭空間定位，兼容所有市場主流單攝像頭（后置）手機(jī)。通過手機(jī)后置主攝像頭，再搭配重力感應(yīng)器與陀螺儀數(shù)據(jù)的校正，可讓手機(jī)得到類似于 HTC Vive 的空間定位能力，使用者可以在虛擬的空間中走動。

聯(lián)發(fā)科工程師在一個2.5米x2.5米的空間展示了一個VR應(yīng)用。當(dāng)拿著手機(jī)向前移動時，VR世界也會相應(yīng)的移動。當(dāng)向聲源靠近時，應(yīng)用內(nèi)的聲音也會逐漸增大。

聯(lián)發(fā)科的這款10核Helio X30芯片之前就有報道，是少數(shù)支持谷歌DayDream VR平臺的智能手機(jī)芯片之一，同時也可以實(shí)現(xiàn)類似于谷歌Tango AR 技術(shù)的應(yīng)用場景。